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一种半导体芯片加工用切割装置.pdfVIP

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  • 2023-07-24 发布于四川
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一种半导体芯片加工用切割装置.pdf

    本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方。本实用新型是一种具有夹紧半导体芯片功能的切割装置，切割时不会歪斜或者飞出对人体造成损害，切割位置可滑动，利于多种需求切割且结构简单，是一种造价低廉，安全性高，可自由调节的半导体芯片加工用切割装置。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313140 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202120317065.4 (22)申请日 2021.02.03 (73)专利权人 河南科恩超硬材料技术有限公司

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