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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-24 发布于四川
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封装结构.pdf

    本申请提供了一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；围坝，所述围坝包括下层坝体和上层坝体，所述下层坝体设置在所述基板的第一表面，所述下层坝体为金属材质，所述下层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面，所述上层坝体设置在所述下层坝体的顶面并形成阶梯结构。避免高温烧结步骤，制造成本低；采用模块化设计的理念，可以各自独立地采用相同或者不同的工艺制作多种尺寸的上层坝体和下层坝体，使围坝的制备过程更加灵活，适用范围广；金属材质的下层坝体能够提供无机封装条件，气密性更佳，能够有效耐受UV

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313204 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202120369057.4 (22)申请日 2021.02.09 (73)专利权人 池州昀冢电子科技有限公司

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