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- 2023-07-24 发布于四川
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本实用新型公开了一种具有防水结构且具有高效率散热结构的线路板,包括线路板主体,所述线路板主体为圆形结构件,其上的电路中设置有主控芯片,所述线路板主体的具有元器件的一面被一防水结构件封装。本实用新型的线路板不仅通过散热器散热,线路板上的主控芯片通过易挥发的液态介质进行散热。本实用新型的防水结构件使线路板密封的情况下,易挥发的液态介质能够极大的提高散热效率,提高主控芯片的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214315743 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202120521545.2
(22)申请日 2021.03.12
(73)专利权人 深圳市同创鑫电子有限公司
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