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- 2023-07-25 发布于四川
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本实用新型公开一种高精度芯片测试装置,包括基板、载板和第一PCB,所述载板上开有芯片槽,所述第一PCB上具有芯片探针,所述基板和载板之间安装有TEC;所述基板上安装有一第二PCB,此第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点,所述第一PCB上具有连接探针,所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上;所述第一PCB和载板之间安装有一垫板,所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上,所述基板上还设有限位杆,此限位杆上套有限位弹簧,所述垫板上开有限位孔,此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209894922 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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