激光芯片用可靠性测试系统.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约1.12万字
  • 约 10页
  • 2023-07-25 发布于四川
  • 举报
本实用新型公开一种激光芯片用可靠性测试系统,包括基板、载板和第一PCB,所述载板上开有芯片槽,所述第一PCB上具有芯片探针,所述基板和载板之间安装有TEC,所述基板与第一PCB之间安装有隔热板,此隔热板中开有隔热通槽;第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点,所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上,所述基板上还设有限位杆,此限位杆上套有限位弹簧,所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔,此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔,且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧;所述焊接触点

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209894923 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档