原创力文档- 3
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- 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型公开了桥式整流器封装，包括安装座、壳体、导电柱和整流硅片，所述安装座的上端面中部安装有壳体，所述壳体的顶部开口处设置有顶盖，所述顶盖的下端面四个拐角处均呈竖直固定连接有壳体内壁相互贴合的安装板，所述顶盖的顶部呈矩形阵列滑嵌有四组贯穿顶盖的连接筒，且四组连接筒两两的底部之间连接有整流硅片。本实用新型中，首先，采用内包卡合式连接结构，这种结构避免了导体部分外露现象的产生，从而降低了导体部分氧化和锈化现象的产生，同时卡合式的连接结构，既便于线路的日常搭设使用，同时也提升了安装处理的效率，其次
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209896931 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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