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本发明涉及到印刷线路板领域，公开了一种利用小台面DI机制作大拼版PCB的微孔成像工艺及治具，通过增设二次CFM曝光的流程步骤，在利用高精密小尺寸的小台面DI机完成对PCB基板单元内微小孔的曝光后，还能通过二次CFM曝光来对PCB基板四周边部未被曝光到干膜进行补曝光，以避免PCB基板的边部在后续显影蚀刻过程当中被破坏，进而影响后续的工作流程，而且二次CFM曝光用的二次CFM曝光菲林通过在菲林边上增加半遮光膜、双层菲林片的叠加以及二次CFM曝光菲林的反装结构来使得在二次曝光过程当中可以避免干膜的过度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116489886 A
(43)申请公布日 2023.07.25
(21)申请号 202310433267.9
(22)申请日 2023.04.20
(71)申请人 广州美维电子有限公司
地址 51
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