具有层压层的半导体装置和设备.pdfVIP

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2023-07-26 发布于四川
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公开了具有层压层的半导体装置和设备。一种半导体装置，包括：半导体基板，其中设有多个半导体元件；第一半导体层，被重叠在半导体基板上并且其中设有多个光电转换元件；第二半导体层，被布置在半导体基板与第一半导体层之间；第一配线结构，被布置在第一半导体层与第二半导体层之间；第二配线结构，被布置在第二半导体层与半导体基板之间；以及第三配线结构，被布置在第二配线结构与半导体基板之间，多个贯通电极的宽度彼此不同。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 108695349 A (43)申请公布日 2018.10.23 (21)申请号 20181