一种易碎球无损填装的料斗装置.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种易碎球无损填装的料斗装置,包括料斗,所述料斗为矩形,料斗下开口的两侧面设有平行的轴孔,轴孔位置靠近模盘出料斗的一侧,轴孔贯穿一根转轴,转轴上设有滚筒刷,旋轴的一端与电机连接,另一端连接轴承座;电机驱动转轴和滚筒刷转动,转动方向与平台移动方向相反。本实用新型既的优点是:避免采用料斗挡料板阻隔的方式导致部分易碎球的损坏;同时,可以提高自动的填装速度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209889737 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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