PCB盲孔加工方法、PCB、控制器、介质及设备.pdfVIP

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2023-07-26 发布于四川
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PCB盲孔加工方法、PCB、控制器、介质及设备.pdf

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本发明公开了一种PCB盲孔加工方法、PCB、控制器、介质及设备，包括：获取盲孔加工请求，盲孔加工请求包括盲孔图形参数、第一盲孔参数和第二盲孔参数；其中，盲孔图形参数包括盲孔长度和盲孔宽度，盲孔长度大于盲孔宽度；基于盲孔图形参数和第一盲孔参数，控制钻头钻孔机构在待加工PCB上预加工第一盲孔；基于第二盲孔参数，控制激光钻孔机构沿盲孔长度的长度方向的加工路径，对第一盲孔进行加深处理，得到目标盲孔。本技术方案能够使得第一盲孔中单光斑的数量以及相互堆叠的单光斑的数量相对较少，防止过多的激光能量烧蚀目标盲孔

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116475593 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310646983.5 (22)申请日 2023.06.01 (71)申请人深南电路股份有限