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一种半导体晶片清洗装置.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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一种半导体晶片清洗装置.pdf

    本发明公开了一种半导体晶片清洗装置，包括底座，所述底座上固定有机架，且机架的前方上下两端分别开设有多组清洗腔和凹槽，所述机架的顶部固定有龙门架，且龙门架的下方设置有安装板，所述龙门架的顶部设置有驱动组件一。该半导体晶片清洗装置设置有驱动组件一和安装板，使用时，可通过驱动组件一依次将置物盘以及晶片移动至机架上方开设的清洗腔A、清洗腔B以及清洗腔C中清洗，使用时无需多次更换不同溶剂，使用更加方便，并且清洗后对于溶剂的回收，不同溶剂之间不会交叉污染，通过对晶片的自动转移，无需人工参与，有助于提高清洗效

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116487300 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310655093.0 (22)申请日 2023.06.02 (71)申请人 海珀（滁州）材料科技有限公司 地址

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