振动传感器及电子产品.pdfVIP

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2023-07-26 发布于四川
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本发明公开一种振动传感器及电子产品。其中，振动传感器包括电路板、ASIC芯片、拾振组件以及MEMS传感器；ASIC芯片设于电路板，并与电路板电连接；拾振组件叠设于ASIC芯片背离电路板的表面；MEMS传感器叠设于拾振组件背离ASIC芯片的表面，MEMS传感器与ASIC芯片电连接。本发明技术方案振动传感器无需额外设置其他支撑结构来支撑固定ASIC芯片、拾振组件以及MEMS传感器，取消了现有技术中用于安装支撑MEMS传感器的支撑壳结构，达到了简化振动传感器的内部结构，减小振动传感器产品尺寸的目的，提

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116489581 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310445339.1 (22)申请日 2023.04.23 (71)申请人歌尔微电子股份有限公司地址 2