原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开了一种芯片制作方法、系统、装置和存储介质，其中方法包括以下步骤：准备一基板以及若干个子芯片；所述基板包括第一面以及第二面；所述第一面包括焊接区以及非焊接区；在所述焊接区印刷锡膏以及在所述非焊接区印刷第一胶水，得到第一半成品；所述第一胶水用于填满所述子芯片与所述基板之间的间隙；将所述第一半成品通过焊接工艺、固化工艺以及塑封工艺，得到第二半成品；在所述第一基板的第二面焊接锡球，得到第三半成品；所述第一面与所述第二面沿着垂直于基板放置方向相对设置；将所述第三半成品进行切割，得到目标芯片。本方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116487276 A
(43)申请公布日 2023.07.25
(21)申请号 202310465733.1
(22)申请日 2023.04.26
(71)申请人 珠海妙存科技有限公司
地址 51
文档评论（0）