卷对卷双面导通型线路板用铝箔表面镀铜焊接处理工艺.pdfVIP

下载本文档

2
0
约5.8千字
约 5页
2023-07-26 发布于四川
举报
版权申诉

卷对卷双面导通型线路板用铝箔表面镀铜焊接处理工艺.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了卷对卷双面导通型线路板用铝箔表面镀铜焊接处理工艺，包括以下步骤：步骤一：选择基膜，在基膜卷对卷双面覆铝箔，再进行固化，以铝箔作为基材金属层；步骤二：对卷对卷进行冲孔，完成冲孔后对卷对卷预镀铜；步骤三：在铝箔表面和孔壁内的铝层通过药水置换反应形成一层介质层，能够让铝箔和铜结合力更好，然后通过电镀铜1‑2um得到铝箔表面一层均匀的铜层，再通过高分子导电膜，对孔壁PI层做导通处理，最后再进行加厚铜，对孔内和表面电镀加厚至可满足产品电性能的铜层。本发明不仅可以从材料的成本上带来降低，极大的提

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116489895 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310452727.2 (22)申请日 2023.04.25 (71)申请人黄石市星光电子有限公司地址 4