原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，所述晶片封装体包括感测元件、支撑层与透光盖板。感测元件的表面具有感测区与导电垫。导电垫邻近此表面的边缘。支撑层位于感测元件的表面上且围绕感测区。支撑层具有本体部与多个记号部。这些记号部分别位于本体部的多个角落中、位于本体部的侧壁中、分别位于感测元件的多个角落上、分别位于本体部的多个内缘上、或分别位于本体部的多个外缘上。透光盖板位于支撑层上。可根据记号部的图案组合对晶片封装体编号，以方便追踪生产过程中的晶片封装体。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116487365 A
(43)申请公布日 2023.07.25
(21)申请号 202211272068.6
(22)申请日 2022.10.18
(30)优先权数据
文档评论（0）