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- 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型公开了属于电路板技术领域的一种电路板卡接结构,包括板体和元器件,板体顶部表面插接有元器件,元器件底部表面安装有插脚,板体顶部表面开设有插槽,且插脚位于插槽内腔,板体一端安装有卡条,卡条一端开设有插孔,板体另一端开设有卡槽,卡槽内腔一端安装有插针;本实用新型通过元器件通过底部的插脚插入板体顶部的插槽内腔当中进行安装,插脚底端的接触引脚位于接触槽内腔,当插入进去的时候接触引脚两侧底端的弹性卡片由于挤压贴附在接触引脚的俩侧壁,但是直到位于凹槽的位置的时候由于弹簧的弹性作用下弹性卡片弹开位于凹
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209897473 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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