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一种半导体晶片抛光装置.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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一种半导体晶片抛光装置.pdf

    本发明公开了一种半导体晶片抛光装置，包括L形机架，所述L形机架的顶部固定有L形固定架，所述置物盘上开设有晶片置物槽，所述L形机架的侧部还设置有升降组件，所述L形机架的底部固定有清洗箱。该半导体晶片抛光装置设置有U形架和清洗箱，在晶片研磨后出现破碎时，可通过电机一带动置物盘以及晶片置物槽翻转朝下，之后可通过升降组件带动翻转后的置物盘和晶片置物槽下降至清洗箱中，并通过清洗箱内部的清洗组件对晶片置物槽进行精细冲洗，使得晶片置物槽中无碎片残留，并且还能够对晶片置物槽中晶片打磨过程中所产生的磨屑进行去除，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116475924 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310655096.4 (22)申请日 2023.06.02 (71)申请人 海珀（滁州）材料

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