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- 2023-07-26 发布于四川
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本申请提供一种引线框、引线框阵列及封装结构,所述引线框包括多个第一引脚及至少一个第二引脚,所述第二引脚包括第一子引脚及与第一子引脚电性连接的第二子引脚。本申请中的引线框,第二引脚包括第一子引脚和第二子引脚,第一子引脚和第二子引脚可分别与外部电路进行焊接,改善焊接效果,减少甚至避免脱焊,从而提高半导体产品的良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209896054 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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