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本发明提供一种低海拔大田条件下的魔芋种植方法,包括如下步骤:选择便于排涝的大田,土壤深厚肥沃,疏松无积水的砂壤土,pH值要求在5.5—7之间;向大田施肥,每亩施加2000斤农家肥或生物有机菌肥;深翻平整大田,开沟起垄,垄沟深30厘米;将种芋播入垄沟,并进行覆土,根据种芋大小,调整播种深度,播种深度不可超过10cm;播种时种芋与肥料相互隔离,将球茎稍侧倾斜放置,且顶部向一个方向,平地向南方,坡地则向坡顶方向倾斜,球茎与地面倾斜角为45°左右;套种玉米,玉米的种植密度以遮阴度为20%‑30%,具体为
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116472930 A
(43)申请公布日 2023.07.25
(21)申请号 202310435221.0 A01B 79/02 (2006.01)
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