一种锡膏及红胶双工艺贴装装置.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约8.58千字
  • 约 9页
  • 2023-07-26 发布于四川
  • 举报
本实用新型适用于电子元件贴片机技术领域,提供了一种锡膏及红胶双工艺贴装装置,包括工作台、设置于工作台上的传送带和依次设置传送带上方的锡膏点胶机构、红胶点胶机构和贴片机构,锡膏点胶机构包括第一安装架、可相对于第一安装架Y轴、Z轴方向滑动的点锡舱和锡膏存储箱,红胶点胶机构包括第二安装架、可相对于第二安装架Y轴、Z轴方向滑动的红胶点胶舱和红胶存储箱,贴片机构包括第三安装架,可相对于第三安装架Z轴方向滑动的进料箱及设置于进料箱底部的真空吸嘴,传送带、点锡舱、红胶点胶舱和真空吸嘴均电连接控制器,本实用新型

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209914406 U (45)授权公告日 2020.01.07 (21)申请号 20182

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档