一种LCM模组装配IC预压合装配装置.pdfVIP

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2023-07-27 发布于四川
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一种LCM模组装配IC预压合装配装置.pdf

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本实用新型公开了一种LCM模组装配IC预压合装配装置，包括安装底板，所述安装底板的上表面安装有传动组件，且安装底板的前表面设置有控制开关，所述传动组件的上表面一端固定连接有调节组件，所述调节组件的两侧均设置有导柱，所述导柱的上端活动连接有上模安装板，所述上模安装板的下方设置有上模块，且上模安装板的上方设置有控制气缸，所述上模安装板与上模块之间通过减震弹簧固定连接，本实用新型通过传动组件的设置，可以自动送料，节省了人工操作，省时省力，通过减震弹簧的设置，可以防止预压时压力过大，对材料造成损害，本实

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209904002 U (45)授权公告日 2020.01.07 (21)申请号 20192