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本实用新型公开了一种晶圆料盒自动装载平台装置，包括送料底座，送料底座的上方设有装载平台，送料底座的后方安装于安装板，安装板的下方连接有安装于送料底座内部的双轴直线模组，双轴直线模组包含升降模组和前后移动的水平直线模组，安装板与双轴直线模组之间连接有支撑板，送料底座上设有用于支撑板移动的导槽，安装板上安装有开锁机构和真空吸盘，装载平台上设有呈三角形排布的三个定位柱，装载平台的中间设有安装槽，所述安装槽内转动安装有卡勾。本实用新型的有益效果是：实现对晶圆料盒的定位和固定，避免了送料过程中晶圆料盒的倾
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219418975 U
(45)授权公告日 2023.07.25
(21)申请号 202320586372.1
(22)申请日 2023.03.23
(73)专利权人 争丰半导体科技（苏州）有限公司
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