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电磁兼容性设计;课程内容;1.电磁兼容概述;?1.2 电磁干扰及其危害;① 干扰电视的收看、播送收音机的收听。
② 在数字系统与数据传输过程中数据的丧失。
③ 在设备、分系统或系统级正常工作的破坏。
④ 医疗电子设备〔例如医疗监护仪、心电起搏器等〕的工作失常。
⑤ 自动化微处理器控制系统〔例如:汽车的刹车系统、防撞气囊保护系统〕的工作失控。
⑥ 导航系统的工作失常。
⑦ 起爆装置的无意爆炸。
⑧ 工业过程控制功能〔例如:石油或化工〕的失效。
除此之外,强电场还会对生物体造成影响。
由此可见,电磁环境的恶化,会导致多方面的后果。
开展电磁兼容研究,加强电磁兼容管理,降低电磁骚扰,防止电磁干扰,是当务之急。 ;电磁兼容概念及理论根底;?1.3.1 电磁骚扰源;*;1.3.2 电磁骚扰敏感设备;*;1.3.3 电磁骚扰的传播途径;传导耦合必须在骚扰源和敏感设之间有完整的电路连接,骚扰信号沿着这个连接电路传递到敏感设备,发生干扰现象。
这个传输电路可包括:导线、设备的导电部件、供电电源、公共阻抗、接地平面、电阻、电感、电容、和互感元件等。
辐射耦合是通过介质以辐射电磁波形式传播,骚扰能量按电磁波的规律向周围空间发射。
常见的辐射耦合有三种:
①骚扰源天线发射的电磁波被敏感设备天线意外接收,称为天线对天线耦合
②空间电磁场经导线感应而耦合,称为场对线的耦合
③两根平行导线之间的高频信号感应,称为线对线感应耦合; 2.电磁兼容性设计;2.1 单元电路设计;2.1.1 放大电路设计;2.1.2 RAM电路设计:;2.1.3 A/D、D/A电路设计:;2.1.4 电源电路设计:;2.1.5 集成电路的线路设计:;2.1.6 一般屏蔽盒设计:;2.2 模拟电路设计;2.3 逻辑电路设计;;;2.4 微控制器电路设计;2.4.1 I/O口引脚:;3. 印制电路板〔PCB〕的设计;3 .印制电路板〔PCB〕的设计;3.1 PCB布局;;;3.2 PCB布线;3.2.2 PCB布线应遵守的普遍方针:;3.2.3 分割:;3.2.4 基准面的射频电流:;3.2.7 抑制反射干扰:;3.2.9 局部电源和IC间的去耦:;3.2.10 布线技术:;;;;3.2.11 其它布线策略:;3.3 PCB板的地线设计;;;3.4 模拟-数字混合线路板的设计;;3.5 印制电路设计一般规那么;3.5.2 PCB布线规那么:;;3.5.3 PCB设计时的电路措施:;4. 接地和搭接设计;4 .接地和搭接设计;4.1 接地的根本概念;4.1.1 对接地平面的要求:;4.1.3 接地的目的:;4.1.4 平安接地:;4.2 接地的根本方法;4.2.2 单点接地:;4.2.3 多点接地:;4.2.4 混合接地:;4.3 信号接地方式及其比较;4.3.3 独立地线并联多点接地:;4.3.4 电路系统的分组接地:;4.3.5 混合接地:;4.4 接地点的选择;4.4.4 低频电缆屏蔽体接地点的选择:;4.5 地线环路干扰及其抑制;4.5.2 将一端的设备浮地:;4.5.4 隔离变压器:;4.5.5 纵向扼流圈〔共模扼流圈〕;4.5.6 光电耦合器:;4.6 公共阻抗干扰及其抑制;;4.6.2 消除公共阻抗耦合:;4.7 设备接大地;4.8 搭接;;4.9 接地及搭接设计一般规那么;;4.9.2 搭接设计:;5. 屏蔽技术应用;5.1 屏蔽的根本概念;5.3 屏蔽原理;5.3.2 磁屏蔽:;5.3.3 电磁屏蔽:;5.3.4 多层屏蔽:;5.4 屏蔽机箱的设计;显示窗的处理;安装屏蔽机箱时的正确方法;操作按键的处理;开关、表头的EMI屏蔽;同轴电缆接头的端接;;5.5 设备孔、缝的屏蔽设计;;金属机箱的开口与螺钉的设置;金属机箱的开口对测量结果的影响;金属机箱的开口对测量结果的影响;5.5.1 设计难点:;5.5.2 衬垫及附件装配:;*;导电衬垫的使用;*;5.5.3 结论:;5.6 电磁屏蔽材料的选用;5.6.1 电磁密封衬垫:;5.6.2 常用的电磁密封衬垫类型:;*;5.6.3 导电化合物:;5.6.4 截止波导通风板:;*;截止波导管;截止波导通风窗;通风波导窗;波导管
在外壳上的应用;5.6.5 导电玻璃和导电膜片:;5.7 屏蔽设计一般规那么;(2) 场域性质;5.7.2 结构材料:;5.7.3 缝隙:;;5.7.4 穿透和开口:;;6. 滤波技术应用;6 .滤波技术应用;6.1 滤波器的分类;;;6.1.1 信号线滤波器:;6.1.2 电源线滤波器:;6.1.3 印制线路板滤波器:;;6.2 滤波器的衰减特性;6.3 滤波电路的设计;;共模扼流圈的绕制示意及符号;电源用两槽与
四槽共模电感
的外观及结构;两槽与
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