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本发明提供了一种基于脉冲VCP电镀的PCB板及其制备方法，包括PCB载体基板，方法步骤为：S1.真空压合；S2.水平沉铜；S3.VCP电镀；S4.自贴干膜；S5.激光直写曝光；S6.干膜显影；S7.二次电镀；S8.碱性蚀刻；S9.元件焊接；S10.阻焊印刷。本发明通过在PCB的内部、侧部和顶部设置有散热部件，提高了散热效率，将VCP电镀与激光直写曝光相结合的方式进行PCB板的生产，通过脉冲电流VCP电镀，镀铜深度能力达到100％，镀层孔铜与面铜厚度为1:1，显著提高产品品质，通过激光直写曝光不需
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114126201 A
(43)申请公布日 2022.03.01
(21)申请号 202111452350.8
(22)申请日 2021.12.01
(71)申请人 广德东风电子有限公司
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