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使用带附接的半导体器件和方法.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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使用带附接的半导体器件和方法.pdf

    公开了使用带附接的半导体器件和方法。一种半导体器件具有第一半导体封装，第一半导体封装包括衬底和沉积在衬底上的包封物。粘接带被部署在包封物上。通过如下来形成导电通孔：通过粘接带和包封物进行沟槽切割以暴露衬底。将第二半导体封装与第一半导体封装相对地部署在粘接带上。第一半导体封装和第二半导体封装被通过粘接带接合在一起。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504648 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202211691350.8 (22)申请日 2022.12.28 (30)优先权数据

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