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半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离和溶解用组合物.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离和溶解用组合物.pdf

    本发明提供半导体基板的清洗方法、包括这样的清洗方法的经加工的半导体基板的制造方法以及用于这样的清洗方法的组合物，所述半导体基板的清洗方法能通过简便的操作从其表面具有使用例如硅氧烷系粘接剂得到的粘接层的半导体基板上在更短时间内且更干净地去除(清洗)该粘接层。一种半导体基板的清洗方法，其特征在于，其包括使用剥离和溶解用组合物来剥离并溶解半导体基板上的粘接层的工序，所述剥离和溶解用组合物包含：[I]成分：季铵盐、[II]成分：酰胺系溶剂、以及[III]成分：下述式(L)所示的溶剂。(式中，L1和L2各

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116507683 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202280007459.7 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司

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