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- 2023-07-29 发布于四川
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本申请涉及半导体技术领域，公开了一种半导体顶层金属的OPC修补方法，包括：在衬底上形成顶层金属图案，顶层金属图案包括具有直角弯的第一金属线，以及在第一金属线的直角弯内角方向的设定范围区域内，与第一金属线平行或垂直的第二金属线；以第一金属线的直角弯内角顶点为原点，取半径为R的圆形区域与第一金属线的直角弯内角区域的重叠部分形成扇形区域；根据扇形区域内第一金属线与第二金属线的最小间距，在第一金属线的直角弯内角处修补目标金属，目标金属的形状是直角边长为H的等边直角三角形。本申请能够有效预防内角区域钝化层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504716 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310736057.7
(22)申请日 2023.06.21
(71)申请人 粤芯半导体技术股份有限公司
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