JBT 7505-1994离子镀术语.pdf

A29JB中华人民共和国机械行业标准JB/T 7505-94离子镀术语1994-10-25 发布1995-10-01实施中华人民共和国机械工业部 中华人民共和国机械行业标准JB/T 7505-94离子镀术语本标准规定了真空离子镀专业常用的术语及定义。本标准适用于真空离子镀及与真空离子镀有关的过程。1 一般概念1. 1真空镀膜vacuum coating在真空条件下通过气相沉积过程在基本表面获得覆盖层的方法。1.2物理气相沉积（PVD 法）physical vapor deposition用物理的方法（如蒸发、溅射等)使镀膜材料汽化在基体表面沉积成覆盖层的方法。1.3基体 substrate覆盖层支承体。同义词：镀膜体。1.4镀膜材料 coating material制作覆盖层所用的原始材料。同义词：镀膜物质。1.5 溅射材料 sputtering material用作溅射靶的材料。同义词：靶材料。1.6覆盖层材料 coatings material构成覆盖层的材料。同义词：覆盖层物质。1. 7镀膜速率 coating rate单位时间内沉积于单位面积基体表面的覆盖层材料量，同义词：沉积速率。1.8 入射角 incident angle入射到基体表面上的粒子方向与入射点法线之间的夹角。1.9蒸发角 evaporating angle离开蒸发器表面的蒸汽流所形成的立体角。1. 10溅射 sputtering利用获能粒子所传递的动量使镀膜材料原子进入气相的过程。1. 11离子轰击ion bombardment离子冲击电极表面并与电极相互作用的过程。1. 12离子轰击清洗 ion bombardment cleaning借助于离子轰击，使基体表面净化和活化的过程。1. 13膜-基界面 film-substrate interface机械工业部1994-10-25批准1995-10-01 实施1 JB/T 7505-94膜与基体间形成的界面。离化率 ionization rate1. 14离子镀过程中，离化粒子占总粒子数的百分比。1.15 活化极 activation pole在离子镀装置中，为提高离化率而加入的电子发射极。1.16蒸发率 evaporating rate单位时间从蒸发源单位面积上蒸发出的镀膜材料量。1.17偏压bias偏离零电位施加于基体的偏置电压。2方法真空蒸镀yacuumevaporating2.1加热蒸发镀膜材料的真空镀膜方法。2. 2反应真空蒸镀 reactive vacuum evaporating通过气相反应获得所需化学组成和结构的覆盖层的真空蒸镀方法。2.3同时蒸镀 simultaneous evaporating来自一个或多个蒸发源或溅射源的不同蒸发材料同时沉积在基体上的真空镀膜方法。2.4 感应蒸镀 induction evaporating通过感应加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。电子束蒸镀 electron beam evaporating2.5通过电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。2.6激光束蒸镀 laser beam evaporating通过激光束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。2. 7电阻加热蒸镀·resistance heating evaporating通过电阻加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。2.8电弧蒸镀arc evaporating通过电弧放电蒸发镀膜材料的镀膜方法。离子束蒸镀 ion beam evaporating2. 9通过离子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。空心阴极等离子电子束蒸镀 hollow cathode plasma-elect ron beamevaporating2.10: 通过由空心阴极内引出的高密度等离子电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。2. 11热阴极等离子电子束蒸镀hot cathode plasma-electron beam evaporating通过由热灯丝引出的高密度等离子电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法。2. 12溅射镀sputtering通过溅射沉积覆盖层的方法。2. 13反应溅射镀reactive sputtering引入化学反应的溅射镀。2.14偏压溅射镀bias sputtering在基体上施加偏压的溅射镀。直流二极溅射镀d.c.diode sputtering2.15在两极之间施加直流电压的溅射镀。不对称的交流溅射镀asymmetric a. c., sputtering2.16在两极之间施加不对称交流电压的溅射镀。2 JB/T 7505-942. 17射频溅射镀R.F.diode sputtering在两极之间施加射频电压的溅射镀。2. 18三极溅射镀triode sputtering在两极之间弓入活化极的溅射镀。2. 19离子束溅射镀 io