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本申请提供了一种功率器件，该功率器件包括第一绝缘层；框架，设置于所述第一绝缘层的一侧，且设有容置空间；芯片，设置于容置空间内，且第一绝缘层设有连通芯片的第一过孔；第二绝缘层，设置于框架远离第一绝缘层的一侧并填充于容置空间以封装芯片，且第二绝缘层设有连通芯片的第二过孔；两个导电图案层，分别设置于所述第一绝缘层远离芯片的一侧及第二绝缘层远离所述第一绝缘层的一侧，并分别通过第一过孔及所述第二过孔与芯片电连接。上述实施方式能够实现芯片的双面散热，降低芯片的温度，提高芯片的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209947825 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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