- 1、本文档共11页,其中可免费阅读10页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型公开了一种半导体制冷片的制备装置,包括设有多个第一基片定位区的基片定位载盘、SMT激光钢网、定位摆放颗粒驱动机构、颗粒摆放定位钢片及设有与第一基片定位区一一对应的第二基片定位区的重合基片定位板,SMT激光钢网用于分别为排布在基片定位载盘上的A板陶瓷基片及排布在重合基片定位板上的B板陶瓷基片印刷锡膏;定位摆放颗粒驱动机构能够定位颗粒的摆放位置;当重合基片定位板与基片定位载盘扣合时,A板陶瓷基片与B板陶瓷基片能够一一对应并贴合。本实用新型能够实现高效、高精度的半导体制冷片加工流程,可广泛应
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209947872 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
文档评论(0)