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芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-31 发布于四川
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芯片封装结构.pdf

    本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构，包括：第一基板，第一基板的第一表面设置有若干个第一焊盘，第二表面设置有若干个第二焊盘，第一基板内部形成有第一金属线路层，第一金属线路层分别与第一焊盘和第二焊盘电连接；形成在第一基板第二表面上的至少一个第一功能芯片，第一功能芯片与第二焊盘电连接；形成在至少一个第一功能芯片上的第一塑封层，第一塑封层内形成有至少一个导电通孔，与第二焊盘电连接；形成在导电通孔上的第三焊盘。与传统的封装方式相比，本实用新型实施例提供的技术方案，在该芯片封装结构的上表面及下表面都提供

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209947823 U (45)授权公告日 2020.01.14 (21)申请号 20192

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