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半导体加工协议 本协议（以下简称“本协议”）由以下双方签订： 甲方（以下简称“客户”）： 名称： 地址： 联系人： 电话： 乙方（以下简称“加工方”）： 名称： 地址： 联系人： 电话： 鉴于： 1. 客户拥有相关产品的设计和知识产权； 2. 加工方具有相关的半导体加工能力和技术经验； 3. 双方愿意就半导体加工业务进行合作。 根据上述鉴于，双方在平等、自愿、公平和诚信的基础上，经友好协商，达成如下协议： 一、加工业务 1.1 客户委托加工方为其提供半导体加工服务。加工服务的内容包括但不限于客户提供的产品的加工、测试、封装等。 1.2 加工方应当按照客户的要求，提供符合质量标准和规格要求的产品。 1.3 加工方应当保护客户的商业秘密和知识产权，不得将客户的技术和知识转让给第三方。 二、价格与付款条件 2.1 双方协商确定加工服务的价格。价格一经确定，不得随意变动，除非双方另有书面协议。 2.2 客户应在加工服务开始前支付预付款，具体金额和支付方式另行协商确定。 2.3 加工方应按照协议约定的付款方式和时间要求，向客户提供相应的发票和结算单据。 三、交付和验收 3.1 加工方应按照合同约定的时间节点，将加工的产品交付给客户。 3.2 客户应当对所收到的产品进行验收。如发现产品存在质量问题或不符合合同约定的规格要求，客户有权拒收或要求加工方进行重新加工。 四、保密条款 4.1 双方同意在本协议履行过程中涉及的商业秘密、技术资料和其他机密信息予以保密。 4.2 未经一方事先书面同意，另一方不得将获悉的保密信息泄露给第三方或用于与本协议目的无关的其他用途。 五、违约责任 5.1 如因一方违约，导致本协议不能履行或履行困难，违约方应当向守约方承担相应的违约责任。 5.2 客户有权要求加工方赔偿因其违约行为而造成的损失，包括但不限于产品损失、业务中断等。 六、协议终止 6.1 本协议的有效期为________年，自双方签署之日起计算。协议届满前，双方可以协商续签。 6.2 任何一方如需提前终止本协议，应提前________天书面通知对方。 七、法律适用与争议解决 7.1 本协议的解释与执行均适用当地法律。 7.2 出现本协议履行过程中的争议，双方应友好协商解决；如协商不成，任何一方可向有管辖权的法院提起诉讼。 本协议正本一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。 客户（甲方）： 加工方（乙方）： 签名：_______ 签名：_________ 日期：_______ 日期：_________