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一种芯片内外层取像装置，包含有：一第一摄影机组、一第二摄影机组、一光源、一分光镜组以及一物镜；该第一摄影机组，具有一第一摄影机以及一第一透镜组；该第二摄影机组，具有一第二摄影机以及一第二透镜组；该分光镜组，具有一光源分光镜以及一摄影机分光镜；该摄影机分光镜位于该光源分光镜以及该第一透镜组之间；其中，该第二透镜组可受调整而移动，借以调整其与该第二摄影机之间的距离，进而调整该第二摄影机对一待测物取像的焦距；其中，该第一摄影机及该第二摄影机对该待测物取像的焦点，位于该待测物的内层表面以及外层表面两者其
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209962086 U
(45)授权公告日
2020.01.17
(21)申请号 20192
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