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- 2023-08-02 发布于四川
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本发明提供一种半导体装置，其具备：基板，其具有主面；第一配线层，其配置于所述主面；第二配线层，其配置于所述主面且远离所述第一配线层；第一半导体元件，其具有彼此位于相反侧的第一主面电极和第一背面电极，并且所述第一背面电极与所述第一配线层接合；第二半导体元件，其具有彼此位于相反侧的第二主面电极和第二背面电极，并且所述第二背面电极与所述第二配线层接合；以及导电部件，其远离所述基板且与所述第一主面电极和所述第二主面电极接合。所述第一主面电极和所述第二主面电极的极性彼此不同。所述基板包含位于所述第一配线层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116529869 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202180080590.1 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限
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