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基于含有卡多/螺环结构部分的双马来酰亚胺的介电材料.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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基于含有卡多/螺环结构部分的双马来酰亚胺的介电材料.pdf

    本发明涉及新类别的介电聚合物材料，其特别适合于制造电子器件。所述介电聚合物材料是通过双马来酰亚胺化合物的反应形成的，并显示出有利材料性能的有利均衡特性。所述双马来酰亚胺化合物具有低聚物型结构，其在分子的中间部分具有含卡多和/或螺环结构部分的重复单元并且在分子的每个末端具有马来酰亚胺基团。本发明进一步提供形成所述介电聚合物材料的方法和包含其作为介电材料的电子器件。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116529291 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202180081269.5 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所

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