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一种半导体自动切脚及测试一体设备.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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一种半导体自动切脚及测试一体设备.pdf

    本发明公开了半导体切角技术领域的一种半导体自动切脚及测试一体设备，包括底座，底座上固定连接有安装板，安装板上固定连接有外壳，转盘中间开设有开腔，开腔的中间转动连接有转盘，转盘上以转盘轴线环形阵列设置有多个刀座机构，刀座机构包括固定连接在转盘的弧形轮廓外壁的放置座，放置座上开设有切割槽，外壳内设置有用于驱动转盘间歇转动的电缸二，每次转动的角度为两个放置座间隔的角度，安装板的下表面固定连接有切刀，还包括能对放置座内进行上料的上料机构，以及能使放置座内半导体进行下料的下料机构。本发明能对半导体一个个的

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116525460 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310473729.X (22)申请日 2023.04.28 (71)申请人 上海赢朔电子科技股份有限公司 地址

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