YST 603-2006烧结型银导体浆料.pdf

ICS 77. 120. 99YSH 68中华人民共和国有色金属行业标准YS/T 603--2006烧结型银导体浆料Sintering silver conductive paste2006-05-25发布2006-12-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会．发布 中华人民共和国有色金属行业标准烧结型银导体浆料YS/T 603—2006*中国标准出版社出版发行北京复兴门外三里河北街16号邮政编码：100045网址 www.bzcbs. com电话：6852394668517548中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销开本 880×12301/16印张0.75字数15千字2006年11月第一版　2006年11月第一次印刷*如有印装差错由本社发行中心调换版权专有　侵权必究举报电话：（010 YS/T 603—2006-3cmX6 cmX0.5 cm玻璃;b—1.5 cm×5 cm 电极膜;—0.5cm×0.8cm规定焊点；F-一-测拉力处。图 A.3电插片焊后示意图版权专有侵权必究*书号：155066·2-17206YS/T 603-2006 YS/T 603—2006前 言本标准的附录A为资料性附录，附录B为规范性附录。本标准由全国有色金属标化技术委员会提出并归口。本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草。本标准主要起草人：赵汝云、赵玲、贺东江、陈一、刘林、刘娴娜、马晓峰、黄富春、金勿毁、杜红云、李世鸿、俞守耕。本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。 YS/T 603—2006烧结型银导体浆料1范围本标准规定了烧结型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路、压电陶瓷滤波器及谐振器、圆片陶瓷电容器、真空荧光显示屏、化霜用电极、分立元器件线路引线等用银浆（以下简称银浆）。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2424.17电工电子产品环境试验锡焊试验导则GB/T17473.1厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T 17473.2厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T17473.4厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.5厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T17473.7厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验3 定义下列定义适用于本标准。3.1烧结 sintering粉料和粒状物料经加热至一定温度范围而粘结成块的过程。烧结时，物料发生物理化学变化，同时改变其性质。3. 2银导体浆料 silver conductive paste由银粉、无机添加物和有机载体组成的一种满足于印刷特性或涂敷的膏状物。4要求4.1产品分类及标记示例4.1.1烧结型银导体浆料按产品用途共分为：厚膜混合集成电路用银浆；压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆；真空荧光显示屏用银浆；化霜用电极银浆；圆片陶瓷电容器用银浆；分立元器件线路引线用银浆等。4.1.2厚膜混合集成电路用银浆的牌号标记方法如下；1 YS/T 603—2006C-Ag-XXXX(T)厚膜产品编号银导体贵金属.示例：PC-Ag-8100(T)表示编号为8100的厚膜混合集成电路用银浆。4.1.3压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆的牌号标记方法如下：C-Ag-XXXX(Z)一压电产品编号银导体贵金属示例：PC-Ag-8062(Z)表示编号为8062的压电陶瓷滤波器银浆。4.1.4真空荧光显示屏用银浆的牌号标记方法如下：C-Ag-XXXX (V)真空产品编号银导体贵金属示例：PC-Ag-8075(V)表示编号为8075的真空荧光显示屏用银浆。4.1.5化霜用电极银浆的牌号标记方法如下：PC-Ag-XXXX(D)化霜产品编号银导体贵金属示例：PC-Ag-9278(D)表示编号为9278的化霜用电极银浆。4.1.6圆片陶瓷电容器用银浆的牌号标记方法如下：圆片产品编号银一导体-贵金属示例：PC-Ag-8065(C)表示编号为8065的圆片陶瓷电容器用银浆。2 YS/T 603—20064.1.7分立元器件线路弓线用银浆的牌号标记方法如下：P C-Ag-XXXX (S)分立产品编号银导体贵金属4.2银浆的组成由银粉、无机添加物和有机载体3部分组成。4.3烧成条件银浆的烧成条件应符合表1的规定。表 1烧成条件产品类型产品牌号峰值温度/保温时间