一种芯片电路板的封装结构.pdfVIP

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2023-08-02 发布于四川
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一种芯片电路板的封装结构.pdf

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本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，尤其为一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管。本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却管的共同作用下，能够进一步提高封胶体的散热能力，弹性囊具有减震隔离的作用，减缓了外力通过封胶体对基板

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209963048 U (45)授权公告日 2020.01.17 (21)申请号 20192