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本申请涉及电子技术领域，具体地，涉及一种贴装结构、贴装结构的制造方法及存储介质。该贴装结构包括：基板、芯片以及若干连接胶；连接胶包括第一端和第二端；连接胶的第一端连接基板；连接胶的第二端连接芯片；若干连接胶之间均不彼此接触。通过彼此之间具有一定间隙的若干连接胶将芯片与基板连接在一起，使得各连接胶之间具有供其膨胀的空间，进而降低了类似因连接胶之间不具有空隙而单向外延伸，并带动基板与芯片之间膨胀尺寸较小的另一者，而导致其被拉裂等情况出现风险。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116525554 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310515675.9
(22)申请日 2023.05.08
(71)申请人 成都万应微电子有
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