键合装置及键合方法.pdfVIP

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2023-08-02 发布于四川
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键合装置及键合方法.pdf

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一种键合装置及键合方法，其中，键合装置用于键合芯片和晶圆，所述晶圆包括若干芯片区，且各芯片区内具有待键合区，所述键合装置包括：载台，所述载台具有键合面，所述键合面包括若干单元格区，当所述晶圆与所述键合面相贴合时，各所述单元格区与各所述芯片区重合；位于各所述单元格区内的凹槽插口，所述凹槽插口用于容纳所述芯片，所述凹槽插口相对其所在的单元格区的位置与所述待键合区相对所述芯片区的位置一致，降低了所述芯片与晶圆之间的对准难度，有利于提高对准精度，提高键合获取的结构性能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116525503 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310696397.1 (22)申请日 2023.06.12 (71)申请人芯盟科技有限公司