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本发明公开了电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理，本发明，通过基板处理去除了初始基材表面的氧化层等杂质，避免杂质附着在基材表面影响后期镀铜的均匀性；通过在镀铜槽中进行反复镀铜处理，消除了固件设备对镀铜过程的影响，避免单次镀铜后板材两侧的镀铜厚度出现差异，提高了电镀加工的合格率；通过使用带有蚀刻检测图形的曝光膜对板材进行曝光处理，曝光后在板材上形成了非电路结构的蚀刻
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116528492 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310568539.6
(22)申请日 2023.05.19
(71)申请人 东莞联桥电子有限公司
地址 52
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