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本发明公开了双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合PCB，该方法包括：分别对所述第一半固化片和第二半固化片进行开窗处理，以在所述第一半固化片对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部，及在所述第二半固化片对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部，其中，所述第一开窗部与第二开窗部具有不同开窗尺寸；对压合后的多层板进行开窗处理，以在所述多层板的上表面对应所述挠性区域的位置形成第三开窗部；本发明采用双层半固化片替代传统单层半固化片作为刚性板组和挠性板组之间的连接层，且两半固化片具有不等大的开窗尺寸，将传统一次性高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116528495 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202211689336.4
(22)申请日 2022.12.27
(71)申请人 东莞市五株电子科技有限公司
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