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一种IC封装模具结构.pdfVIP

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  • 2023-08-03 发布于四川
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一种IC封装模具结构.pdf

    本实用新型公开了一种IC封装模具结构，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个上塑封流槽与多个下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；活动挡块设置于安装孔内，活动挡块的下端从安装孔伸出；挡块弹簧设置于安装孔内，挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端，固定螺钉安装于安装孔的上方，固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内；当引脚通道内没有引脚时，活动挡块阻挡在引脚通道内。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209971257 U (45)授权公告日 2020.01.21 (21)申请号 20192

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