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- 2023-08-03 发布于四川
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本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，涉及线路板技术领域，该低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体的内部填充有绿油结构层，所述多层线路板本体的底部连接有导热板，且多层线路板本体的外部四个拐角处均套设有限位框，所述限位框的内部开设有与多层线路板本体拐角相匹配的卡槽，四个所述限位框的底部均与底板相连接，且限位框的顶部开设有固定孔，本实用新型通过导热板可将多层线路板本体的热量导出，在导热胶层和散热槽的作用下，可将热量从装置的底部散出，进而可避免装置散热影响元器件的正常使用过程，隔板和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209982820 U
(45)授权公告日
2020.01.21
(21)申请号 20192
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