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- 2023-08-03 发布于四川
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本实用新型公开了一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板、配装底架和强筋网架，所述电路板前表面一端固定有处理器，所述电路板的两端固定有连接条，所述配装底架安装固定在所述电路板的下方，通过配装了上石墨片和下石墨片，通过两组石墨片提高了该手机主板在运行过程中产生热量的传递速度，进而提高了该手机主板的散热速度，降低了手机主板上的电元器件的老化速度，延长了其使用寿命，通过配装了强筋网架和连接卡齿，通过强筋网架加强了该手机主板的结构强度，并且通过其两端的连接卡齿，可与相邻的电路板进行连接，并且方便与配装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209982817 U
(45)授权公告日
2020.01.21
(21)申请号 20192
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