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- 2023-08-04 发布于四川
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一种HDI基板激光钻孔装置,涉及线路板加工技术领域,包括机体,机体上部设有空腔,空腔底壁与底座相接触,底座与Y轴丝杆通过螺纹连接,底座上方设有钻孔装置,钻孔装置与X轴丝杆连接,钻孔装置与导杆连接且导杆横跨设置于空腔内,所述的钻孔装置包括固定箱、Z轴丝杆及动作装置,所述的固定箱内部设有Z轴丝杆,Z轴丝杆与动作装置连接,所述的固定箱与X轴丝杆通过螺纹连接,通过调节装置A和调节装置B带动连接板下移或上移,当连接板下移时,将钻头从连接板的开孔内取出可进行更换,当连接板上移时,利用钻头上的铁块与固定在固定
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209986417 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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