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一种半导体封装用切割装置.pdfVIP

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  • 2023-08-04 发布于四川
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一种半导体封装用切割装置.pdf

    本实用新型提供一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧。本实用新型的优点在于，在加热柱的底部设置有刀片，使得在切割包装袋时，能够快速的将包装袋进行切割，并通过加热柱将切口处进行密封，从而保证了内部的半导体不会掉落出，同时配合风扇部件，能够有效的将温度降低，从而避免使用者在拿取时出现烫伤的情况，涉及包装领域，具有良好

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209988226 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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