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- 2023-08-05 发布于四川
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本发明涉及元器件封装技术领域，特别是涉及一种金属化陶瓷封装基板及其高效制作方法，包括如下步骤：S10：通过金属化陶瓷基板工艺将金属化层结合在陶瓷基板的上下两侧，上、下两侧的金属化层互联或不互联；S20：通过图形加工工艺在金属化之后的所述陶瓷基板上加工出电路图形；S30：通过金属加工工艺将所需厚度的金属板加工成所需形状的台阶；S40：通过定位组件将台阶定位安装在金属化陶瓷基板上；S50：将所述台阶烧结或焊接在金属化陶瓷基板上。有益效果：缩短生产时间，降低了产品的生产成本；定位组件可以准确定位，提高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116544339 A
(43)申请公布日 2023.08.04
(21)申请号 202210096693.3
(22)申请日 2022.01.26
(71)申请人 横店集团东磁股份有限公司
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