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- 2023-08-05 发布于四川
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本申请提供一种气浮平台式晶圆加热装置，涉及半导体加工制备领域，包括气浮式移动平台和加热机构。加热机构包括基座、定位加热盘和顶升组件，定位加热盘和顶升组件均与基座连接，基座安装于气浮式移动平台上。气浮式移动平台用于带动加热机构在相互垂直的第一方向和第二方向上移动。顶升组件用于带动位于定位加热盘上的晶圆升降。该加热装置结构简单合理，不仅能够实现晶圆的定位和加热，还能够带动晶圆在设定方向上高精度运动，使用灵活便捷。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219476631 U
(45)授权公告日 2023.08.04
(21)申请号 202320211440.6
(22)申请日 2023.02.14
(73)专利权人 成都莱普科技股份有限公司
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