半包裹导电垫片.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种半包裹导电垫片,包括弹性体和导电层,弹性体的上下两表面设置胶粘层,弹性体的左右两侧面不设置胶粘层使弹性体的左右两侧面与对应导电层不粘连,导电层通过弹性体上下两表面设置的胶粘层包裹弹性体的部分表面。由于本实用新型突破以往导电垫片在弹性体圆周全包裹导电层的设计思路,采用导电层半包裹弹性体的方式,使导电层只包裹弹性体的部分表面,如此,弹性体的膨胀或恢复不会像现有全包覆的导电垫片那样受到导电层的束缚,尤其是导电层包裹弹性体的部分表面是的导电层存在开口,在该开口处会导电层未衔接,可以自

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210008053 U (45)授权公告日 2020.01.31 (21)申请号 20192

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